Aleph 1.7 clone (零組件焊接)

零件焊接十大概都依照原先預定的位置：
 
             銅箔焊接面                                            零件舖銅面

電路板上幾顆IRF9610/610都應該加上適當的散熱片，穩壓電路的那一顆IRF610所需的散熱片要稍微大一點（我已經改成比照片看到的還大的散熱片），其餘只要如照片中的小散熱片即可，晶體與散熱片的結合都要加上雲母片與絕緣粒；實測值，在熱機8小時後（加上蓋），穩壓晶體的散熱片約為56℃，兩顆IRF9610溫度稍高約為60℃，其餘幾顆IRF610大概都不到50℃。

　　8PIN的指撥開關是調整輸入GAIN用的，調整的方法在PASS網站的Service Manuals裡有做說明； 穩壓電源的輸入，設計兩種方法，一種是使用PASS穩壓的原線路時請將整流濾波後（約80V）的直流電接到V＋UReg；另一種是另外外接穩壓線路時，就將60V穩壓過後的電源接到V＋Reg
訊號的輸入輸出與電源的輸入，都配合端子結合，這時候接地點就無法焊通鋪銅面來接地了，因此PCB在設計時就在端子旁邊以短線或零件剪腳貫通接地點與鋪銅面（零件配置圖中標示紅色圓點●的位置）。另外，打紅色方形■的位置需要在零件腳的正反面都上錫。

　　下面幾張照片提供參考：

1. 焊好的電路板
   
   
   
2. 左右聲道電路板並排
   
3. 10uF的MMK電容並上0.1uF的Rifa PHE450，電路板雖然經過反覆的檢查除錯，但…洗完電路板後，還是出現錯誤了；在電源的部分，原先規劃的PCB錯了一踏糊塗，所以照片中各位看到的穩壓部分，我是直接焊到電路板的背面的。不過附上的Winboard檔案與零件配置圖是修改過正確的配置
   
   
   
4. 局部近視圖，調整增益的半可變微調電阻，後來改為拉線至面板做調整
   
   
   
5. 局部近視圖